本发明涉及芯片接合薄膜及其用途。本发明的目的在于提供在固化前后可以得到充分的胶粘力和高温下的弹性模量，作业性良好，并且在芯片接合薄膜与被粘物的边界处不积存气泡(空隙)，也可以耐受耐湿回流焊接试验的可靠性高的芯片接合薄膜、以及具有该芯片接合薄膜的切割/芯片接合薄膜、以及半导体装置的制造方法。本发明的芯片接合薄膜，其含有重均分子量50万以上的含有缩水甘油基的丙烯酸类共聚物(a)和酚醛树脂(b)，所述含有缩水甘油基的丙烯酸类共聚物(a)的含量x相对于酚醛树脂(b)的含量y的重量比(x/y)为5以上且30以下，并且实质上不含有重均分子量5000以下的环氧树脂。