本发明涉及一种薄型圆片级LED的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括设有电极（110）的LED芯片（100）和封装盖（200），封装盖（200）设有内凹的型腔（210），LED芯片（100）倒装于金属反射层（400）的表面，并扣置于封装盖（200）的型腔（210）内，金属反射层（400）的横截面尺寸大于型腔（210）的横截面尺寸且小于封装盖（200）的横截面尺寸，并于金属反射层（400）形成旋转90度的“日”字形凹槽（600），隔断的所述金属反射层（400）分别与电极（110）的正极和负极连接，金属层（500）的表面与凹槽（600）内涂覆保护层（700），并形成保护层开口（710）。本发明的圆片级LED的封装结构尺寸更小、更薄、散热性能更好、封装成本更低。