本发明提供一种检测版图结构及检测方法，所述检测版图结构包括多个横向图形、纵向图形、通孔线以及接触焊盘；所述横向图形通过通孔线与纵向图形对应相连，形成多个45度走向的阶梯型链；其中除位于所述检测版图结构最外围的阶梯型链外，每一阶梯型链具有两个相邻的阶梯型链，其中一相邻的阶梯型链的横向图形与该当前阶梯型链中的对应横向图形形成头头相对结构，另一相邻的阶梯型链的横向图形与当前阶梯型链中的对应横向图形形成平行相错结构。所述检测版图结构及检测方法能够检测尺寸较小的金属引线及通孔线形成的连接性能，提高半导体器件的性能。