本发明涉及用于接合基板的方法和设备。提供了一种方法，用于将半导体芯片接合到封装基板，同时最小化焊料球高度的变化并控制焊料球中的应力和封装基板中的应力。在焊料球回流期间，通过向封装基板提供夹钳约束，将包括绝对弯曲、热弯曲以及基板间弯曲变化的封装基板的弯曲限制在最小水平。在焊料球的冷却期间，通过移除夹钳约束，焊料球的应力和应变被维持在不会引起焊料接点破裂或封装基板破碎的程度。因此，接合处理提供了在最小化的焊料非湿情况下的均匀焊料高度以及焊料球和封装基板的应力最小化。