为了以简单的方式延长焊嘴的寿命，通过以100m/s或更高的喷射速度将金属粉末颗粒至少喷在由铜、铜合金或分散有陶瓷的铜中的任一材料形成的焊嘴1（11、12）的内周表面上以形成表面加固层2。所述金属粉末颗粒的平均颗粒直径为40μm至150μm并且硬度等于或大于焊嘴1（11、12）的材料的硬度。随后，通过进一步以200m/s或更高的喷射速度将平均颗粒直径为10μm至100μm的且其上形成有氧化锡膜的锡粉末喷到表面加固层2上，以在表面加固层2上形成半导体膜3。