本发明涉及一种基片承载装置，所述基片承载装置应用于半导体处理装置中，所述基片承载装置包括承载板以及与所述承载板相连的承载轴，所述承载轴与旋转驱动单元相连接，所述旋转驱动单元驱动所述承载轴旋转，所述承载板具有卡扣部，所述承载轴具有卡扣对接部用以与所述卡扣部相配合，所述卡扣部与所述卡扣对接部具有不同的热膨胀系数，使得所述卡扣部与所述卡扣对接部在受热升温后能够叩齿的更加牢固。本发明的基片承载装置的部件在非受热情况下易于拆分，而在受热升温后能牢固连接。