本发明公开了一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体芯片封装技术领域。晶圆校准水平装置包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。本发明的晶圆校准水平装置不接触晶圆样片且能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻。