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> 技术详情
一种在单晶硅衬底上制备金字塔阵列的方法
编号:S000021326
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-11
浏览:
2509
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种在单晶硅衬底上制备金字塔阵列的方法,属于光伏和半导体器件制造技术领域。首先在单晶硅片表面覆盖周期排布的微球,并在微球的玻璃转化温度点附近进行退火;在氧气氛围下,经感应耦合等离子体刻蚀后,得到分离排布的微球阵列;采用物理气相沉积方法在单晶硅片上均匀沉积金属钛薄膜;将带有掩膜的硅片放入含有表面活性剂的碱性溶液中腐蚀,得到有序排布的金字塔阵列。本发明方法流程简单,制备周期短,工艺成熟;通过选取和微调制备模版的方法,可以得到正金字塔阵列、倒金字塔阵列和正倒金字塔组合阵列三种结构。在光伏、磁存储器件、纳米光电器件、纳米传感器、以及表面拉曼增强和表面等离子效应的等领域有着广泛的应用价值。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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