本发明涉及半导体制造键合技术,具体涉及一种键合机台装置与键合对准的方法。包括将顶部对准相机和底部对准相机分别与标准对准标识对准；将顶部卡盘对准标识与底部对准相机对准，将底部卡盘对准标识与顶部对准相机对准；将顶部晶圆对准标识与顶部卡盘对准标识对准；底部晶圆对准标识与底部卡盘对准标识对准；顶部晶圆对准标识与底部对准相机对准，将底部晶圆对准标识与顶部对准相机对准；对准后的顶部晶圆与底部晶圆进行键合。通过本发明实质上减少了卡盘是否对准这个未知参数，使晶圆对准更加精确，从而解决键合过程中对准度低导致影像传感器良品率低与对准时间长的问题，进而提高影像传感器的良品率，减少整个键合工艺的时间，提高生产效率。