本发明涉及超薄单晶硅片制造技术领域，特别涉及一种厚度小于40um的单晶硅片的制备方法，应用于半导体器件和太阳电池领域。其特征在于包括如下步骤：把原料多晶硅块放入单晶炉的石英坩埚中；单晶炉关闭，抽真空到10^-2-10^-3Torr，然后冲入高纯氩，保持单晶炉内真空度保持在10~20？Torr；在单晶炉中，加热融化石英坩埚中的多晶硅原料，单晶炉中加热温度为1412-1450℃；当硅熔体的温度稳定以后，将固定在提拉结构上的线状籽晶浸入硅熔体中，保温5-10min后提拉，提拉结构是由线径为10-30？微米钨丝线组成的钨丝线框，提拉速度在20-50？mm/min；提拉结构与液面分开后，升至上炉室冷却20-60min后取出，超薄晶片覆盖在钨丝框上；开单晶炉取出硅片。