提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。