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> 技术详情
多层配线基板
编号:S000021123
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-27
浏览:
2229
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
提供一种多层配线基板,其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层;该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部,凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中,可以防止与半导体元件的连接不良的发生,并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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