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一种低温多晶硅薄膜制造方法
编号:S000021116 刷新日期: 有效日期至:2020-11-10 浏览:2395 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种低温多晶硅薄膜制造方法,在固相晶化环境温度保持550-700摄氏度的基础上增加一个或多个光子能量范围在2.5-5.0eV之间的光源。本发明在相对低的温度下,提高多晶硅薄膜的结晶率,减少缺陷态密度,用以制造低温多晶硅薄膜。本发明的多晶硅薄膜有较高的结晶率,以此生产的薄膜晶体管背板具有足够驱动AMOLED的迁移率和较高的均一性,生产高质量AMOLED面板的半导体薄膜材料得到保证。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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