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用于电子应用的含稠合噻吩环的化合物及其聚合物
编号:S000021114
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-16
浏览:
2216
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
通式为:-(β-R
2
-FT2ArFT2-β-R
2
)-的化合物,其具有由芳环组成的核和至少两个环状β-取代的噻吩环体系,及其聚合物或共聚物,通式为:(β-R
2
-FT2ArFT2-β-R
2
)-G
1
-}
n
-或者{-G-(β-R
2
-FT2ArFT2-β-R
2
)-G
1
-G
2
-}
n
-,其中β-R
2
-FT2ArFT2-β-R
2
、-G
1
-、-G
2
-和n的定义如本文所述。还揭示了包含所述聚合物的组合物、制品或器件,以及所述聚合物的制备和使用方法。所述组合物、制品或器件可用于例如电子应用,如发光器件和半导体器件。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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