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用于电子应用的含稠合噻吩环的化合物及其聚合物
编号:S000021114 刷新日期: 有效日期至:2020-11-16 浏览:2216 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
通式为:-(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-的化合物,其具有由芳环组成的核和至少两个环状β-取代的噻吩环体系,及其聚合物或共聚物,通式为:(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-G1-}n-或者{-G-(β-R2-FT2ArFT2-β-R2)-G1-G2-}n-,其中β-R2-FT2ArFT2-β-R2、-G1-、-G2-和n的定义如本文所述。还揭示了包含所述聚合物的组合物、制品或器件,以及所述聚合物的制备和使用方法。所述组合物、制品或器件可用于例如电子应用,如发光器件和半导体器件。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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