本发明提供一种双极电路的制造方法，包括在提供的半导体衬底上淀积第一介质层，半导体衬底的外延层中形成有掺杂的深磷、第一类掺杂区、第二类掺杂区和上隔离；将接触孔图形及电容窗口图形合并到同一掩膜版上进行刻蚀，在形成的各层次上的第一介质层中形成接触孔，同时在第二类掺杂区上的第一介质层中形成所需的电容窗口；生长二氧化硅层，去净选取的部分电容窗口中的二氧化硅层，再去除淀积的部分氮化硅层，以保留所需的电容窗口内的氮化硅层，形成不同电容。本发明能缩短发射区退火工艺生产时间，解决特殊电路高低压模块中对电容值及电容耐压的要求以及解决发射区与接触孔光刻对位精度对产品的影响。