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一种可控温SMT焊膏印刷双层模板
编号:S000021046 刷新日期: 有效日期至:2020-12-31 浏览:2471 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板,包括:基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm,模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应;为满足最细间距焊盘印刷要求,第二层模板厚度设置为0.05mm,模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP 0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模,其余窗口形式与第一层模板一致,但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中,半导体控温器,按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温;温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度,对焊锡膏进行温度控制。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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