本发明的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。