本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种检测晶背缺陷的装置及方法。本发明提出一种检测晶背缺陷的装置及方法，通过设置支撑翻转装置代替原有的载物台，以对进行检测分析的晶圆进行支撑及翻转，从而实现了对晶圆的晶面及晶背的检测，由于翻转的过程使用机械翻转代替原来的手工翻转，从而能有效的避免人为失误操作，有效的提高了产品的良率和降低缺陷检测分析的成本。