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> 技术详情
DRAM结构及其制造方法与IC结构及其制造方法
编号:S000020980
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-08
浏览:
2545
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种具有埋入式字元线的DRAM结构及其制造方法与IC结构及其制造方法,其包括半导体基板、埋入于基板中并以第一闸介电层与基板相隔的记忆胞用字元线,以及埋入于基板中并以第二闸介电层与基板相隔的隔离字元线。记忆胞用字元线的顶面与隔离字元线的顶面低于基板的顶面。隔离字元线的底面低于记忆胞用字元线的底面。
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