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> 技术详情
焊球印刷机
编号:S000020978
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-07
浏览:
2481
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
最近,形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势,因此使用焊球印刷时,焊球也被微小化。因此,要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架,在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀,通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动,高效率地将焊球充填到掩模开口部。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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