本发明提供采用激光焊接端子的功率模块，其包括覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的第一铜表面上设有半导体芯片以及端子；所述端子通过激光焊接连接至覆铜陶瓷基板的第一铜表面。本发明中采用激光焊接端子，避免了因端子钎焊点疲劳而导致模块失效，且可以提高模块的耐高温性能。