本发明涉及一种半导体器件。夹具板（4）中，以等中心间隔沿着长度方向形成有多个小孔（40a），在长度方向的中央附近的区域即中央区域（4c）中以螺钉（41）固定在载置台（2）上，且在比中央区域（4c）更靠端侧不以螺钉固定在载置台（2）上。另外，通过设置在载置台（2）上的磁铁（2c），夹具板（4）的长度方向的两端被施压至载置台（2）侧。