本申请公开了一种芯片上测试开关矩阵，包括位于绝缘基底层上的M个器件焊盘和N个测试焊盘或测试接触垫，其中M≥N，M、N分别是大于1的整数，其中，在每一个器件焊盘和每一个测试焊盘或测试接触垫之间形成初始断开或初始闭合的开关。该芯片上测试开关矩阵用于将集成电路外部的测试设备选择性地连接至集成电路内部的待测试的半导体器件。