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> 技术详情
场效应晶体管和形成晶体管的方法
编号:S000020911
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-20
浏览:
2418
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及场效应晶体管和形成晶体管的方法。公开的是金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)结构的实施例及制造该结构的方法。该结构包括源极/漏极区域和在源极/漏极区域之间的沟道区域。源极/漏极区域可以包括对源极/漏极掺杂剂具有高扩散率的硅。沟道区域包括为最优化载流子迁移率和带能并且为具有低源极/漏极掺杂剂扩散率而选择的硅合金。在工艺期间,源极/漏极掺杂剂可以扩散到沟道区域的边缘部分。然而,因为硅合金向源极/漏极掺杂剂的低扩散率,掺杂剂不会深地扩散到沟道区域中。由此,硅合金沟道区域的边缘部分和源极/漏极区域可以具有基本相同的掺杂剂分布,但是与硅合金沟道区域的中心部分具有不同的掺杂剂分布。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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