本发明属于半导体晶片工艺技术领域，公开了一种盘状物夹持装置。本发明所提供的盘状物夹持装置通过设置两组夹持元件组，每组夹持元件组分别包括若干个夹持元件，且每个夹持元件均可以其与卡盘主体的连接点为旋转中心在竖直平面旋转，并在每个夹持元件相对的位置设置驱动组件，用于推动或吸引夹持元件以其旋转中心旋转，实现夹持或打开晶片，通过控制驱动组件，使得在晶片清洗过程中两组夹持元件组交替夹持、打开晶片，实现对夹持元件与晶片接触地方的清洗，大大提高了晶片的整体清洗质量。