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> 技术详情
一种压力传感器温度特性的测试装置
编号:S000020850
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-04
浏览:
2419
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种压力传感器温度特性测试装置,包括上盖板、底板、温度控制器、控制计算机。底板上表面设有一个或多个与待测压力传感器形状、尺寸和深度相匹配的传感器定位凹槽,上盖板内表面上设置的中空凸台结构与底板上面传感器定位凹槽形成一个或多个密闭腔室。传感器定位凹槽下面的底板结构内嵌有一条或多条气体通道,通过气体通孔相连通 每个传感器定位凹槽,在传感器定位凹槽底部内嵌有半导体片,用于加热或制冷。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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