一种层叠封装的封装结构及其制法，该层叠封装的封装结构包括基板、绝缘保护层、置晶连接端、电性连接端、介电层、铜柱、半导体芯片、焊球与封装结构，该基板上分别具有多个置晶垫与多个电性接触垫，该绝缘保护层形成于该基板、置晶垫与电性接触垫上，该置晶连接端与电性连接端分别对应电性连接各该置晶垫与电性接触垫，该介电层形成于该绝缘保护层、置晶连接端与电性连接端上，并具有对应该置晶区与各该电性连接端的介电层开孔，该半导体芯片设于该介电层开孔中的置晶连接端上，该铜柱形成于各该介电层开孔中，该焊球形成于靠该置晶区较近的一侧的各该铜柱上，该封装结构叠置并电性连接于该焊球上。本发明能有效缩减封装结构的体积。