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CSP芯片贴装载具及贴装方法
编号:S000020784 刷新日期: 有效日期至:2020-10-08 浏览:2247 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种CSP芯片贴装载具及贴装方法,涉及半导体组装技术领域,所述载具上设有多个粘接单元,所述粘接单元包括用于放置待贴装的载板的载板槽,以及位于待贴装的载板槽边缘的、放置用于粘接待贴装的载板的黏剂的黏剂槽。本发明通过采用传统SMT表面贴片设备将CSP芯片贴装于芯片载板上,无需使用半导体级的组装专用设备,因此降低了设备投资成本,本发明通过CSP芯片贴装载具实现了载板的多片排版排列,优化CSP芯片贴装的量产制程,在降低零件累积误差的同时能够有效快速的组装CSP芯片,提高了产品的焊接良率及直通率。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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