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> 技术详情
电源模块和电源模块的封装方法
编号:S000020776
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-19
浏览:
2249
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种电源模块和电源模块的封装方法。其中,该电源模块包括引线框架、集成电路、无源器件和至少一个半导体裸芯片,所述无源器件中的至少一个磁性器件为通过磁芯和电气绕组组装成的分离式磁性器件;所述电气绕组的一端与所述引线框架电连接,以使所述电气绕组的一端通过所述引线框架与所述集成电路和除磁性器件之外的无源器件电连接;所述电气绕组的另一端直接与所述半导体裸芯片电连接。本发明降低了电源模块中绕线磁性器件的失效概率,提高了电源模块的可靠性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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