本发明的课题在于,在芯片焊接装置中,合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置(100)的特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);以及焊接头(50),通过平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动。平板联杆(20,30)包含环状板(21,31)和渡板(22,32),所述环状板(21,31)沿着与轴(12)延伸方向交叉的面延伸,安装在焊接头(50),所述渡板(22,32)配置在与环状板(21,31)同一面,跨越环状板(21,31)的位于内侧的中空部分(24,34),轴(12)安装在上述渡板(22,32)。