您当前的位置:首页 > 供应列表 > 技术详情
一种单纤双向小型化光收发封装装置
编号:S000020765 刷新日期: 有效日期至:2020-10-24 浏览:2212 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置,该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8),其中,半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上,平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间,陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内,位于准直透镜(4)的另一侧,L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明,实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装,此双向收发结构的器件,使用更方便,成本更低。
分享到:
联系方式
在线QQ: 点击这里
机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
China-Arab States Technology Transfer Center
相似供应