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> 技术详情
一种单纤双向小型化光收发封装装置
编号:S000020765
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-24
浏览:
2363
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种单纤双向小型化光收发封装装置,该装置包括一半导体激光器芯片(1)、一探测器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一准直透镜(4)、一L形热沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金属管壳(7)和一金属套管(8),其中,半导体激光器芯片(1)和探测器芯片(2)均固定在L形热沉(5)上,平行光分束器(3)位于L形热沉(5)与准直透镜(4)之间,陶瓷插芯(6)被固定在金属套管(8)内,位于准直透镜(4)的另一侧,L型热沉(5)安装在金属管壳(7)上。利用本发明,实现了TO封装大小下的小型化BOSA封装,此双向收发结构的器件,使用更方便,成本更低。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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