本发明公开了具有侧装式换能器的集成的光电互连。一种用于制造光互连的方法，包括生产包括多个第一管芯的半导体晶片。每个第一管芯包括布置在晶片的表面上并连接到成行排列的导电通孔的电路。多个第一管芯通过跨越所述通孔的行剪切晶片而被切割下来，使得在每个第一管芯中，所剪切的通孔在垂直于所述表面的第一管芯的侧面上形成相应的接触盘。包括一个或多个光电换能器的第二半导体管芯被附接到接触盘，以便将换能器连接到所述电路。