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> 技术详情
SOI晶圆及其制造方法
编号:S000020702
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-27
浏览:
2425
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明的目的在于提供一种晶圆内部具备空腔图案(3)的SOI晶圆,也就是在SOI晶圆上进行曝光时,能以低成本进行曝光掩模的位置对准的SOI晶圆。本发明的SOI晶圆具备:支承衬底(1)和形成于支承衬底(1)上的绝缘层(2),在形成有绝缘层(2)的支承衬底(1)的一个主面形成有规定的空腔图案(3),还具备:堵塞该空腔图案(3)并形成于绝缘层(2)上的活性半导体层(5),活性半导体层(5)未形成于支承衬底(1)的外周部,还具备:形成于支承衬底(1)的上述一个主面侧的上述外周部,并确定空腔图案(3)的位置的多个叠合标记图案(4)。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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