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SOI晶圆及其制造方法
编号:S000020702 刷新日期: 有效日期至:2020-11-27 浏览:2425 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明的目的在于提供一种晶圆内部具备空腔图案(3)的SOI晶圆,也就是在SOI晶圆上进行曝光时,能以低成本进行曝光掩模的位置对准的SOI晶圆。本发明的SOI晶圆具备:支承衬底(1)和形成于支承衬底(1)上的绝缘层(2),在形成有绝缘层(2)的支承衬底(1)的一个主面形成有规定的空腔图案(3),还具备:堵塞该空腔图案(3)并形成于绝缘层(2)上的活性半导体层(5),活性半导体层(5)未形成于支承衬底(1)的外周部,还具备:形成于支承衬底(1)的上述一个主面侧的上述外周部,并确定空腔图案(3)的位置的多个叠合标记图案(4)。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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