本发明公开了一种LED灯结构，包括灯底座和LED灯，LED灯包括灯头，所述灯头面贴装在基板上，所述基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，电路板的下侧面上设有一个凸起，所述的凸起和电路板的平面上的一个点分别通过焊膏连接在热沉上，所述热沉为一正反铜铂焊盘的软板，LED灯电源引线框架集成设置在所述的软板上。本发明在基板下方粘贴氮化镓半导体材料的电路板，氮化镓材料性质柔软，有利于基板与电路板完全地粘合。在电路板下方设有一个凸起，利用凸起与电路板水平面形成电位差，完成电极功能。