本发明公开了一种用于微电子半导体封装领域的非接触大芯片智能卡的条带，包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔、两分别位于该芯片焊接腔两对边的引线接触片，以及两分别位于该芯片焊接腔两侧边的浇口底板，所述引线接触片上设有向上凸起，使该引线接触片呈凹凸立体结构，所述浇口底板的两侧镂空，该两侧的中间为向上凸起，使该浇口底板呈凹凸立体结构。其技术效果是：芯片封装完成后，模塑体除了与所述条带上的引线接触片卡接外，还与所述浇口底板卡接，达到最大限度地增强模塑体与引线接触片之间的抗拉能力和实现非接触大芯片在常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装中的可靠性和可行性，使得非接触大芯片对芯片焊接腔的面积利用率最大化。