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> 技术详情
具有变组分混合晶体发射区的抗闩锁IGBT
编号:S000020628
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-23
浏览:
2251
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
具有变组分混合晶体发射区的抗闩锁IGBT,属于功率半导体器件技术领域。本发明基于常规IGBT结构,通过将发射区的纯硅材料变为组分渐变的混合晶体,形成禁带宽度缓变的发射区能带结构。该能带结构在不降低发射区与基区所形成PN结的内建电势的前提下,在发射区内形成发射区少子的加速电场,从而使发射区的少子扩散电流密度增加,基区向发射区的注入增强;而另一方面,发射区向基区的注入保持不变。因此,发射区、基区和漂移区构成的寄生晶体管的发射结注入效率降低,电流放大系数降低,使IGBT中的寄生晶闸管更难达到闩锁条件,这就提高了IGBT的临界闩锁电流,增加了IGBT的安全工作区,提高了IGBT的可靠性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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