本发明涉及一种硅基转接板的封装方法，属于半导体封装技术领域。一种硅基转接板的封装方法，包括步骤：提供硅基载体（1），在硅基载体（1）的正面设置包封区域（2）；采用激光开孔的方式在所述包封区域（2）内开设若干个竖孔（21）；采用化学镀或者电镀方式在竖孔（21）内填充导电介质，便于分别与设置于硅基载体（1）正面、背面的正面布线金属层（41）、背面布线金属层（42）对应电连接。本发明硅基转接板的封装方法简单、封装成本低、产品成品率高。