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用于SRAM电路的结构和方法
编号:S000020549 刷新日期: 有效日期至:2020-10-04 浏览:2314 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本公开内容提供在半导体衬底中形成的集成电路。集成电路包括:具有第一单元尺寸的第一静态随机存取存储器(SRAM)单元;以及具有大于第一单元尺寸的第二单元尺寸的第二SRAM单元。第一SRMA单元包括第一n型场效应晶体管(nFET),每一个都具有第一栅叠层。第二SRAM单元包括第二nFET,每一个都具有不同于第一栅叠层的第二栅叠层。本发明还提供了用于SRAM电路的结构和方法。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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