一种新的电介质刻蚀机气体分配器加工工艺，包括以下步骤，确定气体分配器的孔数、孔径和孔位数据为：按照气体分配器在使用时要达到的要求，确定气体分配器的外形尺寸、小孔直径尺寸、小孔数量以及小孔的排列方式，在机械加工过程中刀具的磨损对工作尺寸会产生微妙的影响。在通常小孔的加工中依照小孔的排列次序逐个进行，随着刀具的不断磨损最终小孔呈现出第一个小孔直径最大，之后越来越小的尺寸规律。通过打乱加工程序中孔位置，采用随机的排列方法使加工完成的孔径尺寸不会在气体分配器呈现出方位性的规律，有效地减小孔间尺寸差异，从而提高半导体工艺件表面沉积膜厚均匀性。并且本发明实现方法简单。