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> 技术详情
精确校准及自平衡的超级结器件的制备方法
编号:S000020498
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-04
浏览:
2620
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及精确校准及自平衡的超级结器件的制备方法。本发明公开了一种用于在半导体衬底上制备半导体功率器件的方法,半导体衬底承载着由外延层构成的漂流区。该方法包含:第一步,生长一个第一外延层,然后在外延层上方制备一个第一硬掩膜层;第二步,利用第一植入掩膜,打开多个植入窗口,并且利用第二植入掩膜,闭锁一部分植入窗口,以植入交替导电类型的多个掺杂区,在第一外延层中相互邻近;第三步,重复第一步和第二步,利用相同的第一和第二植入掩膜,制备多个外延层,每个外延层都用交替导电类型的掺杂区植入。然后,在外延层顶部进行器件制备工艺,在交替导电类型的掺杂区上方,通过扩散过程,合并交替导电类型的掺杂区,作为外延层中的掺杂立柱。
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认证方式:
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