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> 技术详情
一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法
编号:S000020471
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-03
浏览:
2475
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘,然后旋涂一定厚度的光刻胶,之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔,最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器件晶片进行对准键合。本发明采用BCB胶作粘附剂,平整高、键合温度低,工艺实现方便,具有与集成电路兼容的特性;并采用光刻胶作为刻蚀BCB胶和微空腔的软掩膜,使得BCB胶平整性好,在键合过程中受力均匀,从而能有效降低BCB胶的形变,避免BCB胶流入腔体和粘附在MEMS器件上,提高了MEMS器件可靠性。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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