本发明涉及一种圆片级LED封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。它包括LED芯片（1）、硅基载体（2）、玻璃（3）、填充胶（4）、反光层（5）、感光树脂层（6）和金属层（7），所述硅基载体（2）的正面下凹的型腔（21）内设置LED芯片（1）、背面设有硅孤岛（22），所述硅孤岛（22）与型腔（21）的底部跨接,所述感光树脂层Ⅰ（61）覆盖在硅基载体（2）的下表面，呈岛结构，所述金属块（72）设置在硅孤岛（22）的下表面，所述再布线金属层（71）与电极Ⅰ（121）、电极Ⅱ（122）连接，将LED芯片信号及热引出。本发明采用非TSV结构，封装结构简单、封装成本低，并且提升了封装体的导电和散热能力，适于便携式产品中应用。