本发明公开了温度可控多芯片组件的集成方法，该方法采用包括微型热电致冷、厚膜丝网印刷、厚膜激光调阻、多层低温共烧陶瓷、热信号采集的厚膜热敏电阻的一体化集成技术来制作；所用多层共烧陶瓷基片由多层陶瓷烧结而成，在每一层含有金属化通孔、导带和阻带；在多层共烧陶瓷基片的第二层陶瓷版上埋置厚膜热敏电阻，位置正对温度较敏感的集成电路芯片；在该基片正面集成导带、阻带、集成电路芯片、小容量电感、电容和微型元器件；在该基片背面集成半导体致冷器，并分别从N型半导体、P型半导体的两端通过通孔连接到表面键合区。本发明使器件长期工作在某一特定的工作温度范围内，能确保器件长期工作的温度稳定性，提高器件的长期可靠性。