本发明涉及半导体照明技术，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法。荧光粉涂覆方法包括以下步骤：S1）提供被涂覆载体；S2）提供丝印装置；S3）提供荧光粉与胶体混合剂；S4）丝印；S5）烘干；其中，S1）步骤至S3）步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在一个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。本发明提供一种可以令整个光源模组色度趋于一致，并且取光效率高的荧光粉涂覆方法。