本发明公开一种APD焦平面陈列芯片的封装装置，包括：壳体、设于壳体内的封装管壳以及与封装管壳连接的PCB电路板；所述壳体包括前、后面板以及四个侧板，一隔板垂直连接于四个侧板以将壳体分为前腔和后腔，所述壳体的后面板上设有微型风扇，前面板上设有窄带滤光片，所述后腔设有散热装置；所述封装管壳设于隔板上且位于前腔内；所述PCB电路板一端与隔板连接，另一端与封装管壳连接。上述APD焦平面陈列芯片的封装装置，可以使得APD焦平面阵列通过半导体热电制冷在浅低温下正常工作并实现恒温控制，同时为器件提供良好的光电热通路。