本发明涉及一种半导体封装胶，尤其涉及一种半导体封装胶用聚硅氧烷固化剂。聚硅氧烷固化剂，该固化剂中每分子中至少含有二个与硅连接的氢原子和芳香基的氧基硅烷，结构式如下：(R¹R⁴SiO1/2)o·(R¹2SiO2/2)p·(R¹R⁴SiO2/2)q·(R³SiO2/2)r·(R³SiO3/2)s，其中R¹为烷基，R³为芳香基,R⁴为H原子或烷基,所述的o+p+q+r+s=100,o=1~20，p=10~20，q=0~20，r=0~10,s=30~60。采用本发明产品固化的有机硅半导体封装胶具有高折射率，高透光度，高物理强度，抗黄变，耐紫外和热老化的特点。