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铜或铜合金、接合线、铜的制造方法、铜合金的制造方法及接合线的制造方法
编号:S000020308
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-10
浏览:
2397
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种铜或铜合金,其特征在于,α射线量为0.001cph/cm
2
以下。最近的半导体器件具有高密度化和高容量化,因此,受到来自于半导体芯片附近的材料的α射线的影响而发生软错误的危险增多。特别是,对于靠近半导体器件使用的铜或铜合金布线、铜或铜合金接合线、焊锡材料等的铜或铜合金的高纯度化的要求强烈,而且寻求α射线少的材料,因此,本发明的课题在于阐明铜或铜合金的α射线产生的现象并且得到能适应于所要求的材料的使α射线量降低后的铜或铜合金及以铜或铜合金作为原料的接合线。
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认证方式:
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