本发明公开一种料管自动供给机构包含一储管槽、一分配装置、一传输装置及一入料装置，所述储管槽用以存放数个料管，所述分配装置用以由所述储管槽逐一取出所述料管，所述传输装置具有一对承载座以承载由所述分配装置供应的料管，并将所述料管移动至一入料区，所述入料装置设置在所述入料区，用以将数个半导体产品填入所述料管中。通过所述分配装置将所述储管槽中的料管载送至所述传输装置，再利用所述入料装置依序对所述料管装填所述半导体产品，以达到所述料管自动装填所述半导体产品的目的，进而可降低人力成本。