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> 技术详情
一种透明有机无机杂化异质结材料的制备方法
编号:S000020282
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-28
浏览:
2248
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 安徽
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种透明有机无机杂化异质结材料及其制备方法。本发明异质结材料以烷基噻吩-吡啶共聚物为p型半导体材料,以Ⅱ-Ⅵ族无机纳米晶为n型半导体材料,溶液中组装后采用旋涂、浇铸或印刷的方法成膜,可室温大面积成型。所制备的杂化异质结结构有序,光吸收效率高,分散稳定性及界面相容性良好。该杂化异质结材料成膜后具有良好的透光性,可以广泛用作半导体光电器件中各活性层材料。
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