提供了通过使用中介层和非流动型底部填充(NUF)层形成堆叠封装(PoP)封装件的机制。插入框架改进了封装件的形状因数，能够减小接合结构的间距。通过利用用于接合的半导体管芯的连接件上的热量和插入框架的连接件上的热量，NUF层使半导体管芯和插入框架能够接合至衬底。由半导体管芯和插入框架提供的热量还将NUF层转换成底部填充。通过使用插入框架和NUF层形成的PoP结构提高了产率并具有更好的可靠性性能。本发明提供了用于具有插入框架的封装件的非流动型底部填充。